ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳ ಏಕೀಕರಣದ ನಿರಂತರ ಸುಧಾರಣೆಯೊಂದಿಗೆ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಸ್ಥಿತಿಯು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಮಹತ್ವದ್ದಾಗಿದೆ. ಬೆರಳಿನ ಉಗುರಿನ ಗಾತ್ರದ ಚಿಪ್ ಹತ್ತು ಮಿಲಿಯನ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಅದರ ಕೆಲಸದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, CPU ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳ ಬಳಕೆಯು ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ. ಐಟಿ ಉದ್ಯಮದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಿರಂತರ ನವೀಕರಣ ಮತ್ತು ಏಕೀಕರಣದ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಮಟ್ಟದೊಂದಿಗೆ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯು ಅನೇಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಅಡಚಣೆಯಾಗಿದೆ.

ಫೋಮ್ ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳ ನಿರಂತರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಶಾಖದ ಪೈಪ್ ಆಗಿ ಫೋಮ್ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಡೈ ಕೋರ್‌ಗಳಿಂದ ಮಾಡಿದ ನಿರ್ವಾತ ಆವಿ ಚೇಂಬರ್ ಸಿಪಿಯು ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಡ್ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣದಲ್ಲಿ ಅದರ ಶ್ರೇಷ್ಠತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸರಂಧ್ರತೆ, ಅದೇ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಫೋಮ್ ತಾಮ್ರ- ಮಾಡಿದ ಶಾಖದ ಕೊಳವೆಗಳು ಮತ್ತು ಆವಿ ಕೋಣೆಗಳು ಸಿಂಟರ್ಡ್ ಕೋರ್ಗಳು ಮತ್ತು ವೈರ್ ಮೆಶ್ ಕೋರ್ಗಳಿಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಉಪಕರಣಗಳಲ್ಲಿ, ಅವು ವೇಗದ ಏಕಮುಖ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.
ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಉದ್ಯಮ-ಪ್ರಮುಖ ತಯಾರಕರು ಫೋಮ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಉಷ್ಣ ಘಟಕಗಳ ಗಣನೀಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹಂತವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಿದ್ದಾರೆ, ಇದು ಸಣ್ಣ, ಹಗುರವಾದ ಮತ್ತು ವೇಗವಾದ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಹೊಸ ಕ್ರಾಂತಿಯನ್ನು ತರುತ್ತದೆ.