ಉದ್ಯಮ ಸುದ್ದಿ
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಪ್ಯಾನಲ್ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಸ್ಯೆಗಳು
ನ ಸಿದ್ಧತೆಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಫಲಕಗಳುಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಎರಡು ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮೊದಲ ವರ್ಗವು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ತಯಾರಿಸುವುದು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ ಅನ್ನು ಲೋಹದ ಫಲಕದೊಂದಿಗೆ ಸಿಮೆಂಟೆಡ್ ಸಂಪರ್ಕ, ಮೇಲ್ಮೈ ಉಷ್ಣ ಸಿಂಪಡಿಸುವ ವಿಧಾನ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕದಂತಹ ವಿವಿಧ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವುದು. ಎರಡನೆಯ ವಿಧವೆಂದರೆ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ನ ಪೂರ್ವನಿರ್ಮಿತ ದೇಹವನ್ನು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸುವುದು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಪೂರ್ವನಿರ್ಮಿತ ದೇಹವನ್ನು ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ಫೋಮ್ ಮಾಡಲು ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ ಆಗಿರುವ ಫೋಮ್ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ ಫೋಮ್ ಅನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ತಯಾರಿಕೆಯ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಹಾಟ್ ಪ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್ - ಪೌಡರ್ ಮೆಟಲರ್ಜಿ ಫೋಮಿಂಗ್ ವಿಧಾನ, ರೋಲಿಂಗ್ - ಲೇಪನ - ಫೋಮಿಂಗ್ ವಿಧಾನ, ಇತ್ಯಾದಿ.
1. ಅಂಟಿಕೊಂಡಿರುವ ಸಂಪರ್ಕ
ಗ್ಲೂಯಿಂಗ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ ಅನ್ನು ಲೋಹದ ಫಲಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಅಂಟುಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಂಧಿಸುವ ಮೂಲಕ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಪ್ಯಾನಲ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಅಂಟಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಫಲಕವನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಭೌತಿಕ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿಧಾನವು ಸರಳ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ನಿಖರತೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸರಂಧ್ರತೆಯ ರಚನಾತ್ಮಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಂದಾಗಿಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಕಲ್ಮಶಗಳನ್ನು ತೆಗೆಯುವುದು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಭಾರವಾಗಿರುತ್ತದೆ; ಈ ಸಂಪರ್ಕ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ, ಫಲಕ ಮತ್ತು ಕೋರ್ ಪದರವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಪ್ರಾಂಗ್ಗಳಲ್ಲಿ ಅಂಟಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿಜವಾದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಬಂಧದ ಪ್ರದೇಶವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದು ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ರಚನೆಯ ಕಡಿಮೆ ಬಂಧದ ಬಲಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಬಲವಾದ ನಾಶಕಾರಿ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ವಿಫಲಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ಫಲಕದಿಂದ ಕೋರ್ ಪದರವನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಲು ಮತ್ತು ರಚನೆಯ ನಾಶಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
2. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕ
ಫೋಮ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳು ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಬೆಸುಗೆ, ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ತಿರುಚು ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ. ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಬೆಸುಗೆಯು ಲೇಸರ್ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಫಲಕದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ಫೋಮ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರದ ಕರಗುವಿಕೆ, ಎರಡು ಸಂಯೋಜನೆಯ ನಂತರ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ, ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಚಿತ್ರ 1 ರಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಬೆಸುಗೆಯು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಮಾಡಬಹುದು. ಕರಗಿದ ಜಂಟಿ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ. ಈ ವಿಧಾನವು ನಿರಂತರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ನಡೆಸಬಹುದಾದರೂ, ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಬಂಧದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವೂ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಟಾರ್ಶನ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ತತ್ವವೆಂದರೆ ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಶಕ್ತಿಯಿಂದ ಎರಡು ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಸೇರಿಸುವುದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ವಿಧಾನಕ್ಕೆ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಗುರಿ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇದು ನಿಜವಾದ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಈ ವಿಧಾನದ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಮಿತಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಫೋಮ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನ ಆಕ್ಸಿಡೀಕೃತ ಪದರದಿಂದ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕವು ಅಡ್ಡಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಆಕ್ಸಿಡೀಕೃತ ಪದರವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಮಾಡದೆಯೇ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆಫೋಮ್ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ಗಳು, ಸತು-ಆಧಾರಿತ ಮತ್ತು ಇತರ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಸವೆತದೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಕೆಲವು ವಿರೋಧಿ ತುಕ್ಕು ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಈ ವಿಧಾನದಿಂದ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾದ ಭಾಗಗಳು ರಂಧ್ರ ಪ್ರಾಂಗ್ಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಬಂಧದ ಬಲವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.
3. ಮೇಲ್ಮೈ ಉಷ್ಣ ಸಿಂಪಡಿಸುವ ವಿಧಾನ
ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಘಟಕದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ಚಪ್ಪಟೆತನದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವಿಧಾನವು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ರಚನೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ. ಥರ್ಮಲ್ ಸಿಂಪರಣೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸೇರಿದೆ, ಇದು ಕರಗುವ ತಂತಿಗಳು ಅಥವಾ ಪುಡಿಗಳಿಂದ ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ಕರಗಿದ ವಸ್ತುವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲು ಗಾಳಿಯ ಜೆಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಲೇಪಿತ ಘಟಕದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತದೆ, ಸಂಕೀರ್ಣ ಆಕಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಘಟಕಗಳ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ, ಶಾಖದ ಮೂಲವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಚಾಪವಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯಿಂದಾಗಿ ಈ ವಿಧಾನವು ಕೈಗಾರಿಕೀಕರಣಕ್ಕೆ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ.
4. ಬಿಸಿ ಒತ್ತುವ - ಪುಡಿ ಲೋಹಶಾಸ್ತ್ರ ಫೋಮಿಂಗ್ ವಿಧಾನ
ಈ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ, ಫೋಮಿಂಗ್ಗೆ ಬಳಸುವ ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ಪೌಡರ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ಫಲಕದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಅವುಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಅಚ್ಚಿನಲ್ಲಿ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳಿಗೆ ತಣ್ಣನೆಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲು ಹೈಡ್ರಾಲಿಕ್ ಪ್ರೆಸ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಖಾಲಿ ಜಾಗಗಳನ್ನು 450 ℃ ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸುಮಾರು 1 ಗಂ ಮತ್ತು ನಂತರ ಫೋಮಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದಾದ ಪೂರ್ವನಿರ್ಮಿತ ಖಾಲಿ ಜಾಗಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಬಿಸಿ ಒತ್ತಿದರೆ. ಪೂರ್ವರೂಪವನ್ನು ನಂತರ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಿದ ಅಚ್ಚಿನಲ್ಲಿ ಫೋಮ್ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸಿದ ನಂತರ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಫಲಕವನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ ಅಚ್ಚಿನ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಫೋಮ್ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ ಫಲಕದ ಗಾತ್ರದ ಮೇಲೆ ಕೆಲವು ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.
5. ರೋಲಿಂಗ್-ಲೇಪನ-ಫೋಮಿಂಗ್ ವಿಧಾನ
ಈ ವಿಧಾನವು ಕೋರ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಮಾಡಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ರೋಲಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಫೋಮಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಮೂಲ ಪುಡಿಯಾಗಿದೆ, ಪ್ಯಾನೆಲ್ ಮತ್ತು ರೋಲಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಪೂರ್ವನಿರ್ಮಿತ ಕೋರ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ನಂತರ, ಲೇಪಿಸಲು, ಪೂರ್ವ ತಯಾರಿಸಿದ ಖಾಲಿ ಜಾಗಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು, ತಂಪಾಗಿಸಿದ ನಂತರ ಫೋಮಿಂಗ್ ಸ್ಯಾಂಡ್ವಿಚ್ನ ಉತ್ತಮ ರಚನೆಯನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ. ಫಲಕ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಂಧದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯ ಈ ವಿಧಾನವು ನಿರಂತರ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಬಹುದು ಆದರೆ ಎರಡು ತಾಂತ್ರಿಕ ತೊಂದರೆಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ: ಒಂದು ಪುಡಿಯನ್ನು ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆ, ಮತ್ತು ಎರಡನೆಯದು ಕೋರ್ ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾನಲ್ ರೋಲಿಂಗ್ನ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸಂಯೋಜನೆಯಾಗಿದೆ.
